PXI模組化儀器商正大舉在射頻(RF)測試儀器市場攻城掠地。瞄準射頻功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)等半導體元件的測試商機，PXI模組化儀器商正憑藉低成本、高可靠度及高擴充彈性優勢，迅速瓜分傳統自動化測試設備(ATE)過去在射頻半導體元件測試的市占。
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| 美商國家儀器行銷經理郭皇志表示，未來該公司將透過更高精準度和高可靠度的ADC，並結合最佳化的電路板設計，開發出基於PXI模組化架構的高速示波器。 |
美商國家儀器(NI)行銷經理郭皇志表示，在PXI模組化儀器尚未進軍射頻半導體元件市場之前，晶片商僅能藉由動輒上千接腳且造價昂貴的ATE，測試實際上僅需少接腳測試方案即可測試的射頻半導體元件，因此耗費過多不必要的測試開銷。
郭皇志進一步指出，看好PXI模組化儀器在射頻半導體元件的市場前景，該公司已透過收購AWR和Phase Matrix掌握射頻技術與製造能力，強化旗下PXI模組化儀器的射頻測試功能與效能，並挾低價格優勢，積極進軍射頻半導體元件測試市場，帶動PXI模組化儀器在射頻半導體元件測試市場滲透率節節攀高。
據了解，測試射頻半導體元件的ATE售價往往高達新台幣千萬元，相較之下，PXI模組化儀器單價卻不及ATE十分之一，且產品規格更符合客戶要求，更突顯出PXI模組化儀器在射頻半導體元件測試市場的性價比競爭力。
郭皇志強調，美商國家儀器並未針對半導體測試市場開發設備，且並未與致茂等半導體ATE供應商合作開發測試方案，而係借助ATE業者定義適合的測試方案，再根據此定義提供貼近射頻半導體元件商需求的PXI模組化儀器。
由於PXI模組化儀器滿足了原本射頻半導體元件測試缺乏的低接腳及具價格競爭力的測試方案，因此在短短2～3年內擄獲為數眾多的射頻半導體元件商的芳心，成為採購時首選的測試方案。
然而，郭皇志不諱言，雖然PXI模組化儀器正快速分食射頻半導體元件市場大餅，但PXI模組化儀器囿於尚無法支援高速數位訊號，因此難以跨足高速數位和高功率電源晶片的測試領域。其中，測試高功率電源元件容易產生熱，較適合大尺寸、易散熱的ATE，因此ATE在該市場的地位較難撼動；至於支援高速數位訊號方面，美商國家儀器已展開基於PXI模組化測試架構的高速示波器部署，未來將有機會發展出可支援高速數位訊號的PXI模組化儀器。
